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為了使客戶更全面地了解電感的使用方法，介于電子元器件的特殊性,特編制以下操作指南,供廣大客戶朋參考,如果
大家有更好的意見或建議,可以通過展臺上的聯系方式和本網站管理員聯系，謝謝!

1.儲存條件

為了維持端面電極的焊錫性:

(1)溫度及濕度條件小于40℃ 和70% RH。

(2)建議陶瓷晶片電感最好貨到6個月內使用。

(3)包裝材料應避免含氯及硫的壞境。

2.搬運

(1)使用的鑷子及真空元件拾取時建議與其它元件分開。

(2)散裝搬運時應注意將磨擦及機械沖擊減至最低。

(3)晶片陶瓷電感應小心搬運以避免破損和皮膚出油的污染。

3.Land Pattern 的設計

電感線圈應用須知:電極的焊接鋪墊的設計應能達到良好的焊接涂料及減少元件在回焊時的移動。以下是對一般最常見的積層陶瓷尺寸在波焊或回焊時的焊接鋪墊設計。這些設計的基本如下：

（1）焊接鋪墊的寬度與元件的寬度相同。減少至元件寬度的85%是允許的，但減少的更多并不明智。

（2）焊接鋪墊與元件底部交疊0.5mm。

（3）對回焊而言，焊接鋪墊延伸出元件0.5mm；波焊則多出1.0mm。

（4）元件間隔：

對于波焊的元件，必須有足夠的間隔以避免焊料無法完全穿透狹小的空間。間隔對回焊較不那么重要，但仍要有足夠的間隔以防有重工之需。

4.預熱

在焊接中避免熱沖擊的可能性是很重要的，因此預熱是必須的。預熱的溫度上升不應該超過4℃/秒，建議值是2℃/秒。雖然一個80℃到120℃的溫度差是常有的，但近來的研究顯示，對一個1210尺寸、厚度小于1.25mm的元件，元件的表面溫度和焊接溫度相差最大至150℃是可行的。使用者需注意熱沖擊會隨著元件尺寸或溫度增加而增加。

5. 焊錫性

端面浸入235± 5℃ 60/40錫/鉛的錫爐中2±1秒即能獲得良好的焊接。

6. 助焊劑的選擇

由于助焊劑對元件的表面影響很大，所以使用前應先確認以下條件：

（1）助焊劑的用量應小于或等于鹵化物（相當于氯含量）重含量的0.1%。助焊劑內含強酸應避免使用。

（2）在焊接元件至基板時，助焊劑的使用量應控制在最佳水準。

（3）在使用水溶性的助焊劑時，應特別注意基板的清潔。

7. 焊接

活化溫和的松香助焊劑是受歡迎的。在能獲得的良好的結合之下，盡可能使用最少量的助焊劑。過量的焊料會因焊料、晶片及基板間膨脹系數的不同而導致應力造成損壞。三禮的端面適合波焊及回焊系統。如果手工焊接是無可避免的，最好是使用利用熱風的焊接工具。

8. 焊接

(1) 回焊

   建議的回焊溫度曲線如表一。

(2) 波焊

波焊或許是最嚴苛的表面粘著焊接制程，因為當浸入熔融的焊波時會有陡峭的溫升，一般是240℃。大于1812尺寸的陶瓷積層電感的波焊，因為會有熱沖擊造成電感損壞的風險。所以并不鼓勵，建議的波焊溫度曲線如圖表二。

(3) 烙鐵（如表三）

陶瓷電感以烙鐵焊接并不鼓勵，因其受制于固有的制程限制。如果一定要使用烙鐵時，建議應注意以下幾點。

·預熱線路及電阻至150℃。

·烙鐵的尖端絕對不可碰觸陶瓷。

·使用功率20瓦、烙鐵尖端直徑為1.0mm的烙鐵。

·烙鐵尖端最高溫度為280℃。

·烙鐵尖端直徑最大為1.0mm

·焊接時間不超過三秒。